Resumen:
Se obtuvieron muestras mediante la electrodeposición de Cu sobre Cu, en presencia de Tiourea, ácido sulfúrico y sulfato de cobre. Estas muestras fueron observadas bajo microscopio electrónico de barrido para analizar la morfología producidas bajo las condiciones de operación propuestas. Se encontró que bajo las condiciones de obtención de las muestras, se generaron cúmulos sobre la superficie.
Se desarrolló un modelado numérico en computadora con el objetivo de reproducir correctamente lo encontrado de manera experimental. Se estudiaron modelos atomísticos que responden a las clases de universalidad de Mullins-Herring y Edwards-Willkinson, y se implementaron ecuaciones para caracterizar los parámetros característicos de cada modelo. Se enfocó el análisis sobre un trabajo realizado anteriormente por un grupo de investigadores, L.
Vázquez, R. C. Salvarezza y A. J. Arvia (modelo VSA) y se encontró que dicho modelo no reproducía correctamente lo obtenido experimentalmente. Se propuso modelar el problema mediante una ecuación de crecimiento lineal similar a la del modelo de VSA que reproduce mejor la física del fenómeno de electrodeposición y las morfologías superficiales obtenidas concuerdan mejor con los resultados experimentales. Se estableció una correlación cuantitativa entre el tamaño de los cúmulos y el tiempo de crossover. Se considera que el modelo va en la dirección correcta de reproducir lo observado experimentalmente, más allá de haber sido analizado en una dimensión y sin considerar el efecto retardador de la Tiourea.
