Abstract:
La continua miniaturización de los dispositivos electrónicos tiende a la integración de los circuitos, reemplazando los componentes pasivos discretos (condensadores, resistencias, inductancias) por elementos pasivos integrados embebidos, tecnología en la que los componentes pasivos están adheridos y forman una capa sobre un sustrato. Esto reduce el costo de procesamiento y disminuye el tamaño del dispositivo. Por lo tanto, la fabricación de películas finas de elevada constante dieléctrica es esencial para la integración de los componentes pasivos. Los materiales para la fabricación de películas tienen que satisfacer requerimientos eléctricos, mecánicos y de procesamiento. Una elevada constante dieléctrica, bajas pérdidas y buena adhesión al sustrato son las características principales que deben reunir estos materiales dieléctricos. El material también debe presentar baja temperatura de procesamiento, compatible con las utilizadas en la fabricación de circuitos impresos.
